Dongguan Weicheng Electronic Co., Ltd ist ein zuverlässiger chinesischer Hersteller und Lieferant von PKD-Leiterplatten-Sägeblättern. Unser PCB-Diamant-Öffnungssägeblatt besteht aus hochwertigem PCD-Verbundmaterial, das speziell für den Öffnungsprozess des PCB-Frontrohsubstrats entwickelt wurde. Es bietet eine saubere Schnittfläche, geringe Delamination und hervorragende Verschleißfestigkeit. Passend zu verschiedenen großen automatischen Leiterplattenschneidemaschinen sind kundenspezifische Außendurchmesser, Dicken, Bohrungsgrößen und Zahnformen erhältlich.
Dongguan Weicheng Electronic Co., Ltd. ist ein Hersteller und Lieferant von PKD-Leiterplatten-Sägeblättern in China. Diese Klinge ist für das Öffnen von Leiterplatten-Rohsubstraten, die Plattendimensionierung und die Leiterplattentrennung konzipiert. Es verfügt über Schneidsegmente aus polykristallinem PKD-Diamantverbundwerkstoff, die auf ein Substrat aus legiertem Stahl geschweißt sind. Die Klinge ist mit unterschiedlichen Außendurchmessern, Zahnstärken, Innendurchmessern und Zahnkonfigurationen erhältlich, um den unterschiedlichen Anforderungen von Leiterplattenschneidemaschinen gerecht zu werden.
Produktdefinition
Das PCD PCB Cutting Saw Blade ist ein spezielles Schneidwerkzeug für die Bearbeitung von PCB-Substratmaterialien. Seine Hauptstruktur besteht aus einem Grundkörper aus legiertem Stahl und an den Sägezahnpositionen angeschweißten PKD-Segmenten aus polykristallinem Diamantverbund. Installiert auf einer Leiterplattenschneidemaschine schneidet es große Rohsubstratplatten auf die erforderlichen Abmessungen für nachfolgende Fertigungsprozesse.
Die Klinge kombiniert die strukturelle Unterstützung eines Substrats aus legiertem Stahl mit den verschleißfesten Eigenschaften von PKD-Schneidsegmenten. Je nach Plattenmaterial, Schneidausrüstung und Verarbeitungsanforderungen können unterschiedliche Zahnformen und Blattabmessungen gewählt werden.
Produktstruktur
Die Klinge besteht aus zwei Hauptstrukturkomponenten:
Substrat aus legiertem Stahl
Der hochfeste Körper aus legiertem Stahl bietet strukturelle Unterstützung für die Klinge. Dynamisches Auswuchten trägt dazu bei, eine stabile Rotation aufrechtzuerhalten und Vibrationen beim Hochgeschwindigkeitsschneiden zu reduzieren.
PKD-Verbundschneidsegmente
Zur Bildung der Schneidkanten werden an den Zahnpositionen PKD-Segmente aus polykristallinem Diamantverbundwerkstoff verschweißt. Aufgrund ihrer hohen Härte und Verschleißfestigkeit eignen sie sich für die Bearbeitung abrasiver, glasfaser- und harzhaltiger Leiterplattenmaterialien.
Verfügbare Zahnkonfigurationen
Für unterschiedliche Schnittanforderungen stehen Wechselschrägzähne und Trapezflachzähne zur Verfügung. Die geeignete Konfiguration hängt vom Leiterplattenmaterial, der Leiterplattendicke und der Maschinenkonfiguration ab.
Funktionsprinzip
Die Klinge arbeitet mit einem Hochgeschwindigkeits-Rotationsschneideverfahren. Sein Funktionsprinzip lässt sich in vier Phasen unterteilen:
1. Hochgeschwindigkeitsrotation
Die Klinge ist auf der Spindel einer Leiterplattenschneidemaschine montiert. Sobald die Maschine startet, treibt die Spindel das Messer in die erforderliche Betriebsgeschwindigkeit.
2. Materialschneiden
Die PKD-Schneidezähne greifen in das PCB-Substrat ein und verarbeiten Harz, Glasfasergewebe und Kupferfolie durch eine kombinierte Scher- und Schleifwirkung.
3. Zahnkonfiguration
Wechselschrägzähne führen das Schneiden von abwechselnden Seiten durch. Trapezförmige Flachzähne können zum Vorstechen und anschließenden Schlichten des Abschnitts verwendet werden. Jede Konfiguration bietet eine andere Schneidwirkung.
4. Schnittergebnis
Der Schneidvorgang ist darauf ausgelegt, eine flache Plattenkante zu erzeugen und dabei zu helfen, Delaminierung, Fusselbildung und Kantenabplatzungen zu reduzieren. Die tatsächliche Schnittqualität hängt vom Zustand der Klinge, der Maschinengenauigkeit, der Vorschubgeschwindigkeit und den Materialeigenschaften ab.
Kernproduktvorteile
Die Klinge ist für Anwendungen zum Öffnen von Leiterplattenplatten konzipiert, bei denen höchste Verschleißfestigkeit, Rotationsstabilität und Dimensionskompatibilität wichtig sind.
● Verschleißfeste PKD-Schneide:PKD-Verbundsegmente bieten eine hohe Abriebfestigkeit bei der Verarbeitung glasfaserverstärkter Leiterplattenmaterialien.
● Optimierte Zahnkonfigurationen:Abwechselnd abgeschrägte und trapezförmige Flachzahnformen unterstützen unterschiedliche Schnittanforderungen und helfen, Gratbildung und Kantenschäden zu reduzieren.
● Dynamische Balance-Behandlung:Das Substrat aus legiertem Stahl wird dynamisch ausgewuchtet, um Vibrationen bei Hochgeschwindigkeitsbetrieb zu reduzieren.
● Mehrere Dickenoptionen:Je nach Maschinenkonfiguration und Leiterplattenschneideanforderungen stehen unterschiedliche Zahnstärken zur Verfügung.
● Kundenspezifische Spezifikationen:Außendurchmesser, Zahndicke, Innendurchmesser, Zähnezahl und Zahnform können entsprechend den Maschinenparametern ausgewählt werden.
Technische Parameter
In der folgenden Tabelle sind die verfügbaren Standardspezifikationen aufgeführt. Bitte bestätigen Sie vor der Bestellung die erforderlichen Abmessungen und Zahnkonfiguration.
Ordinal
Außendurchmesser ∅D (mm)
Zahnstärke B (mm)
Zähnezahl Z
Innendurchmesser ∅d (mm)
Zahnform
01
255
2.5
60, 72
25.4
FZ
02
305
2.4
60, 72
31.75
FZ
03
305
2.6
60, 72
25.4
FZ
04
305
4.0
54, 72
25.4
WZ/FZ
05
325
3.6
72, 84
25,4, 30, 60
WZ/FA
06
325
4.0
72, 84
25,4, 30, 60
WZ/TR
07
350
3.2
54, 72, 84
25,4, 30, 60
WZ/FA
08
350
3.6
54, 72
25,4, 30, 60
WZ/FA
09
350/375
4.0
48, 72, 84
25,4, 30, 60
WZ/TR
Anpassung:Kundenspezifische Größen und Spezifikationen sind auf Anfrage erhältlich, vorbehaltlich der Maschinenanforderungen und der Produktionsbestätigung.
Material und Anwendung
Diese Klinge ist zum Öffnen und Schneiden von PCB-Rohsubstratplatten konzipiert. Die aufgeführten Anwendungen umfassen verschiedene Arten elektronischer Substratmaterialien und Herstellungsverfahren.
Schneiden von kupferkaschiertem Laminat FR-4
Wird zum Öffnen und Schneiden von kupferkaschierten FR-4-Laminatplatten in der Leiterplattenproduktion verwendet. Die PKD-Schneide ist für die Bearbeitung von glasfaserverstärkten Kunststoffmaterialien und Kupferfolie konzipiert.
Schneiden von Substraten auf Aluminiumbasis
Geeignet zum Schneiden von Leiterplattensubstraten auf Aluminiumbasis, die in der Herstellung von Stromversorgungselektronik verwendet werden. Klingenabmessungen und Zahnkonfigurationen sollten entsprechend der Schneidemaschine und den Substratspezifikationen ausgewählt werden.
Öffnung für mehrschichtige PCB-Rohplatinen
Wird zum Öffnen und Formatieren von mehrschichtigen Rohplatinen bei der Herstellung von Kommunikationsgeräten verwendet. Die geeignete Klingenspezifikation sollte entsprechend der Plattenkonstruktion und den Schnittbedingungen bestimmt werden.
Hochfrequenzschneiden von Leiterplattensubstraten
Gelistet für die Hochfrequenz-Spezialsubstratbearbeitung in Automobil- und neuen Energieelektronikanwendungen. Bevor Sie die Klinge für ein bestimmtes Substrat auswählen, sollte die Materialkompatibilität bestätigt werden.
Leitfaden zur Klingenauswahl
Um das richtige Sägeblatt auszuwählen, müssen dessen Abmessungen und Schneidstruktur auf die Maschine und das Leiterplattenmaterial abgestimmt sein. Bevor Sie eine Bestellung aufgeben, überprüfen Sie bitte die folgenden Informationen:
Auswahlelement
Was zu bestätigen ist
Außendurchmesser
Überprüfen Sie den maximalen Klingendurchmesser, der von der Schneidemaschine unterstützt wird.
Zahndicke
Bestätigen Sie die erforderliche Klingenstärke entsprechend dem Schneidprozess und der Gerätekonfiguration.
Zähnezahl
Wählen Sie eine verfügbare Zähnezahl entsprechend der erforderlichen Schnittkonfiguration.
Innendurchmesser
Passen Sie die Bohrungsgröße an die Maschinenspindel oder Montagewelle an.
Zahnform
Bestätigen Sie, ob die FZ-, WZ-, FA- oder TR-Konfiguration für die beabsichtigte Anwendung geeignet ist.
PCB-Material
Geben Sie den Untergrundtyp und die Plattendicke an, um die Kompatibilität der Klingen zu ermitteln.
Wenn Sie eine individuelle Spezifikation anfordern, ist es hilfreich, die vorhandenen Klingenabmessungen, das Maschinenmodell, das PCB-Material und die Schneidanforderungen anzugeben. Anhand dieser Angaben kann der Hersteller die geeignete Konfiguration beurteilen.
Vorsichtsmaßnahmen für den Gebrauch
Vor der Installation:Stellen Sie sicher, dass der Außendurchmesser, das Innenloch und die Zahnform mit der Schneidemaschine übereinstimmen. Überprüfen Sie das Sägeblatt vor dem Einbau auf Risse oder beschädigte Zähne. Verwenden Sie kein Sägeblatt mit sichtbaren strukturellen Schäden.
Betriebsgeschwindigkeit:Der angegebene empfohlene lineare Geschwindigkeitsbereich beträgt 800–1400 m/min. Bestätigen Sie die anwendbare Geschwindigkeit entsprechend der Klingenspezifikation, dem PCB-Material und den Maschinenbedingungen. Eine zu hohe Geschwindigkeit kann den Verschleiß der PKD-Schneide beschleunigen.
Während des Schneidens:Sorgen Sie für eine effektive Staubentfernung und Spanabsaugung. Eine schlechte Staubabsaugung kann zum Verbrennen der Platine und zu beschleunigtem Werkzeugverschleiß führen.
Aufprallprävention:Vermeiden Sie Stoßbelastungen und verhindern Sie, dass das Sägeblatt während der Installation und im Betrieb gegen Vorrichtungen oder den Arbeitstisch stößt.
Werkzeugwartung
Reinigung nach jeder Schicht
Entfernen Sie Glasfaser- und Harzstaub, der sich zwischen den Zähnen angesammelt hat, mit einer Luftpistole. Durch die Sauberkeit des Schneidbereichs wird verhindert, dass sich Materialansammlungen negativ auf den späteren Betrieb auswirken.
Richtige Lagerung
Legen Sie die Klinge in ein kollisionssicheres Kunststoffrohr, wenn sie nicht verwendet wird. Schützen Sie es vor Extrusion, Kollision und feuchter Umgebung, um Schäden an den Schnittkanten und dem Substrat zu vermeiden.
Inspektion und Nachschleifen
Wenn die Schnittqualität nachlässt, beispielsweise wenn offensichtliche Grate oder Delaminationen auftreten, stellen Sie die Produktion ein und veranlassen Sie eine professionelle Inspektion. Abhängig vom Zustand der PKD-Schneidkanten und der verbleibenden Klingenstruktur kann ein Nachschleifen in Betracht gezogen werden.
PCD-Kantenschutz
Schleifen Sie PKD-Zähne nicht manuell. Unsachgemäße Schleifmethoden können die Verbundschneidschicht beschädigen und die Schneidleistung beeinträchtigen.
Häufige Fehlerbehebung
Zu viele Schnittgrate
Mögliche Ursachen:Abgenutzte Sägezähne, zu hohe Vorschubgeschwindigkeit, unzureichende Luftzufuhr, lose Pressung des Bretts oder übermäßiger Spindelschlag.
Empfohlene Kontrollen:Überprüfen Sie die Schnittkanten und überprüfen Sie die Maschinenparameter, die Staubentfernung und den Zustand der Plattenklemmung. Wenn die Schneide verschlissen ist, kann durch eine professionelle Inspektion festgestellt werden, ob ein Nachschleifen sinnvoll ist.
Delaminierung oder Kantenabsplitterung der Leiterplatte
Empfohlene Kontrollen:Überprüfen Sie den Sägeblattzustand, die Zahnkonfiguration, die Vorschubbedingungen und die Plattenklemmung. Stellen Sie sicher, dass die ausgewählte Klinge für das Material und den Schneidprozess geeignet ist.
Häufig gestellte Fragen
F: Was sind die Vorteile eines PKD-Diamant-Sägeblatts im Vergleich zu einem Sägeblatt aus Wolframstahl?
A: PKD-Diamant-Verbundschneidkanten bieten eine hohe Verschleißfestigkeit bei der Bearbeitung abrasiver Leiterplattenmaterialien. Das Substrat aus legiertem Stahl unterstützt die Stabilität der Klinge bei Hochgeschwindigkeitsbetrieb. Das PKD-Leiterplatten-Schneidsägeblatt ist für wiederholte Leiterplatten-Schneidanwendungen konzipiert, wobei die tatsächliche Lebensdauer vom verarbeiteten Material, den Betriebsbedingungen und den Wartungspraktiken abhängt.
F: Welche Zahnformen stehen zur Auswahl?
A: Die aufgeführten Zahnkonfigurationen umfassen abwechselnd abgeschrägte Zähne und trapezförmige flache Zähne. Je nach Leiterplattenmaterial, Leiterplattendicke, Maschinenkonfiguration und Schnittanforderungen sollte die passende Form ausgewählt werden. Individuelle Zahnkonfigurationen können mit dem Hersteller besprochen werden.
F: Welche Arten von Leiterplatten kann diese Klinge verarbeiten?
A: Zu den aufgeführten Anwendungen gehören kupferkaschierte FR-4-Laminate, Glasfaserplatten, aluminiumbasierte Substrate, mehrschichtige Rohplatten und Hochfrequenz-Spezialsubstrate. Die tatsächliche Kompatibilität sollte je nach Materialzusammensetzung und Schnittbedingungen bestätigt werden.
F: Was kann beim Schneiden von Leiterplatten zu übermäßigen Graten führen?
A: Zu den häufigsten Ursachen gehören Sägezahnverschleiß, zu hohe Vorschubgeschwindigkeit, unzureichende Luftzufuhr, loses Pressen der Platine und übermäßiger Spindelrundlauf. Wenn ein neues Sägeblatt zu schlechten Schnittergebnissen führt, überprüfen Sie die Maschinenparameter und den Klemmzustand, bevor Sie feststellen, ob das Sägeblatt selbst defekt ist.
F: Kann ein PKD-Diamantsägeblatt zum Nachschleifen zurückgegeben werden?
A: Abgenutzte PKD-Schneiden können je nach Zustand und Ausmaß der Beschädigung für ein professionelles Nachschleifen geeignet sein. Wenden Sie sich an den Hersteller, um zu erfahren, ob die Klinge geeignet ist und ob ein Nachschleifservice verfügbar ist.
Senden Sie Ihre Anfrage für PKD-Leiterplattenschneidwerkzeuge, Hartmetall-Leiterplatten-V-Schnittwerkzeuge und Leiterplatten-V-Nutwerkzeuge an Dongguan Weicheng Electronic Co., Ltd. Hinterlassen Sie Ihre E-Mail und teilen Sie uns Ihr Leiterplattenmaterial, Ihre Ausrüstung und Ihre Werkzeugspezifikationen mit. Wir werden Ihnen innerhalb von 24 Stunden mit einem Angebot direkt ab Werk, kostenlosen Musteroptionen und kundenspezifischen Werkzeugempfehlungen antworten. Kontaktieren Sie uns, um Ihre Bestellung zu starten.
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